光敏電阻 5-10kohm@10Lux LXD/GH8516 金屬殼玻璃封裝，直徑 8mm 可見光亮度感測元件

■ 絕對最大額定值

• 距元件本體 0.118 英吋，搭配散熱片，持續 3 秒

■ 光電特性參數（除非另有標註，環境溫度 Ta=25℃）

** R100、R10：分別為 2856K 色溫下，照度 100Lux 與 10Lux 時光敏電阻阻值 ** E100、E10：分別為 2856K 色溫下，100Lux、10Lux 照度

■ 封裝尺寸 英吋 [公釐]

■ 使用注意事項 

使用注意 

●即使在絕對最大額定範圍內，耗散功率、施加電壓、環境溫度也盡量維持在較低區域。（此容許耗散功率為感光面整體受光的條件；若僅使用部分感光面，容許功耗須依照實際使用面積等比例降低。）

●高溫、高濕環境使用會縮短元件壽命，應避免。

●避免將硫化鎘光敏電阻暴露在強紫外線環境。

●低照度偵測（一般硫化鎘光敏電阻為 1lux 以下）時，特性穩定性較差。

●若硫化鎘光敏電阻會受到劇烈震動或衝擊，須強化元件本體與引腳。

操作注意 

●元件視窗由玻璃與塑膠被覆構成，請避免硬物、高溫物碰觸、按壓或摩擦。尤其塑膠被覆型硫化鎘光敏電阻，會造成光學與電氣特性劣化。一般徒手拿取則無問題。

●引腳根部不可過度彎曲或扭轉，會對根部產生應力。若需在根部附近折彎引腳，彎曲前請先支撐引腳根部。

●不可在引腳承受應力狀態下進行焊錫；焊完後不可立即拉扯、扭轉或擠壓引腳，需待冷卻後再調整引腳位置與方向。

●焊錫時須管控焊錫溫度與時間。一般硫化鎘光敏電阻建議於距離元件封裝本體至少 5mm 處上錫，烙鐵溫度不可超過 260℃，焊接時間不超過 5 秒。（必要時請確認烙鐵頭溫度，並使用烙鐵溫度控制器。）若無法符合上述條件，請使用散熱片阻隔熱量傳導至光敏電阻，或是拉長焊點與元件本體的距離。

●避免接觸會腐蝕金屬或造成塑膠劣化的化學藥劑。若有腐蝕或塑膠劣化風險，須先做測試確認不會損傷元件才可使用。

●使用溶劑清洗時，請選用醇類溶劑（異丙醇、乙醇或同等藥劑）。使用此類溶劑超音波清洗會受使用條件影響，清洗時間不可超過 30 分鐘。禁止使用氯烴類與酮類溶劑，會造成硫化鎘光敏電阻塑膠部分白化甚至溶解。

備註： 

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・歐盟 RoHS 即歐盟 2002/95/EC《電子電機設備中限制使用某些有害物質指令》。

・更多詳細資訊，請參考官網歐盟 RoHS 相關內容。